SiC
-
- “芯”火燎原丨中汽創智首批自主研發SiC MOSFET正式下線
-
11月30日,中汽創智首批自主研發的1200V 20mΩ SiC MOSFET在積塔工廠正式下線。本款芯片采用平面柵型結構
2023-12-01 17:11:34
-
- 安森美韓國富川碳化硅工廠擴建正式落成,年產能上限將突破一百萬片
-
碳化硅器件是電動汽車 (EV)、能源基礎設施和大功率 EV 充電樁中進行功率轉換的關鍵器件。市場對這些產品的需求迅速增長,使得 對SiC 芯片的需求激增。在可預見的未來,SiC 芯片將供不應求。富川晶圓廠的擴建解決了市場對增產的迫切需求,使安森美能夠持續為客戶提供供應保證,并加強
2023-10-25 19:09:12
-
- 碳化硅將推動車載充電技術隨電壓等級的提高而發展
-
雖然“續航焦慮”一直存在,但混合動力、純電動等各種形式的電動汽車 (EV) 正被越來越多的人所接受。汽車制造商繼續努力提高電動汽車的行駛里程并縮短充電時間,以克服這個影響采用率的重要障礙。
2023-09-18 20:28:58
-
- 保障下一代碳化硅 (SiC) 器件的供需平衡
-
在工業、汽車和可再生能源應用中,基于寬禁帶 (WBG) 技術的組件,比如 SiC,對提高能效至關重要。在本文中,安森美 (onsemi) 思考下一代 SiC 器件將如何發展,從而實現更高的能效和更小的尺寸,并討論對于轉用 SiC 技術的公司而言,建立穩健的供應鏈為何至關重要。
2023-09-15 16:48:16
-
- 意法半導體SiC技術助力博格華納Viper功率模塊設計,為沃爾沃下一代電動汽車賦能
-
意法半導體為博格華納的Viper功率模塊提供碳化硅(SiC)功率MOSFET,支持沃爾沃汽車在2030年前全面實現電動化目標? 博格華納將采用意法半導體碳化硅芯片為沃爾沃現有和未來的多款純電動汽車設計電驅逆變器平臺服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(簡稱ST)將
2023-09-14 17:51:01
-
- Vishay推出業內先進的小型6 A、20 A和25 A降壓穩壓器模塊,提高POL轉換器功率密度
-
microBRICK器件采用10 6 mm x 6 5 mm x 3 mm封裝,小于競品解決方案69 %,輸入電壓4 5 V至 60 V美國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海 — 2023年9月6日
2023-09-07 16:59:00
-
- 東芝推出用于工業設備的第3代碳化硅MOSFET,采用可降低開關損耗的4引腳封裝
-
中國上海,2023年8月31日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)今日宣布,推出采用有助于降低開關損耗的4引腳TO-247-4L(X)封裝的碳化硅(SiC)MOSFET---“TWxxxZxxxC系列”,該產品采用東芝最新的[1]第3代碳化硅MOSFET芯片,用于支持工業設備應用。
2023-08-31 22:50:05
-
- 東芝開發出業界首款2200V雙碳化硅(SiC)MOSFET模塊,助力工業設備的高效率和小型化
-
東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)今日宣布,推出業界首款[1]2200V雙碳化硅(SiC)MOSFET模塊---“MG250YD2YMS3”。新模塊采用東芝第3代SiC MOSFET芯片,其漏極電流(DC)額定值為250A,適用于光伏發電系統和儲能系統等使用DC 1500V的應用。該產品于今日開始支持批量出貨。
2023-08-29 17:22:24
-
- 碳化硅功率器件產業化領軍者「泰科天潤」獲海爾創投等數億元E輪投資
-
在“碳達峰、碳中和”的大背景下,綠色電力、儲能、電動汽車等新能源行業迅猛發展,電氣化和能源的高效利用將推動碳化硅半導體行業快速發展。我國“十四五”規劃已將碳化硅半導體納入重點支持領域,隨著國家“新基建”戰略的實施,碳化硅半導體將在5G基站建設、特高壓、城際高
2023-08-17 17:42:09
-
- 瑞能半導體全球首座模塊工廠在上海灣區高新區正式投入運營 | 將主要生產應用于消費、通訊、新能源以及汽車相關的各類型功率模塊產品
-
7月25日,瑞能微恩半導體暨瑞能金山模塊廠開業典禮在上海灣區高新區隆重舉行,標志著瑞能全球首座模塊工廠正式投入運營,將主要生產應用于消費、通訊、新能源以及汽車相關的各類型功率模塊產品,串聯客戶和生態圈,積極推動行業高質量發展。
2023-07-27 09:15:11