【ZiDongHua之新品發布臺：Vishay、 穩壓器、 標準整流器、 汽車電子、 電子元件、 電源線路極性保護】整流器采用氧化物平面芯片結設計，典型反向漏電流小于 0.1 μA，同時正向壓降低至 0.86 V，有助于降低功耗，提高效率。器件工作溫度-55 °C 至 +175 °C，ESD 能力符合 IEC 61000-4-2 標準（空氣放電模式）。整流器非常適合自動拾放貼片加工，MLS潮濕敏感度等級達到 J-STD-020 規定的1級，LF 最大峰值為 260 °C。器件符合 RoHS 標準，無鹵素。

Vishay推出采用先進Power DFN系列DFN3820A封裝的額定電流高達4 A的標準穩壓器

汽車級200 V、400 V和 600 V器件厚度僅為0.88 mm，采用可潤濕側翼封裝，改善熱性能并提高效率

美國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海 — 2023年3月3日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出三款新系列汽車級表面貼裝標準整流器---2 A SE20Nx、3 A SE30Nx和4 A SE40Nx，皆為業內先進的薄型可潤濕側翼DFN3820A封裝器件。SE20Nx、SE30Nx和SE40Nx反向電壓分別為200 V、400 V和600 V，可為商業、工業和汽車應用電源線路極性保護和軌到軌保護，提供節省空間的高效解決方案。

日前發布的Vishay General Semiconductor整流器首度采用Vishay新型Power DFN系列DFN3820A封裝，占位面積為3.8 mm x 2.0 mm，典型厚度僅為0.88 mm，從而可以更加有效地利用PCB空間。同時，器件出色的銅材設計和先進的芯片貼裝技術可實現優異熱性能，提高額定工作電流。 

SE20Nx、SE30Nx, 和SE40Nx通過AEC-Q101認證，高度比相同占位的 SMP（DO-220AA）封裝器件低12 %，額定電流增加一倍。此外，整流器額定電流等于或大于體積較大的傳統 SMB（DO-214AA）和 SMC（DO-214AB）封裝，以及eSMP^®系列SlimSMA（DO-221AC）、SlimSMAW（DO-221AD）、SMPA（DO-2212BC）和 SMPC（TO-2778A）封裝器件。

整流器采用氧化物平面芯片結設計，典型反向漏電流小于 0.1 μA，同時正向壓降低至 0.86 V，有助于降低功耗，提高效率。器件工作溫度-55 °C 至 +175 °C，ESD 能力符合 IEC 61000-4-2 標準（空氣放電模式）。整流器非常適合自動拾放貼片加工，MLS潮濕敏感度等級達到 J-STD-020 規定的1級，LF 最大峰值為 260 °C。器件符合 RoHS 標準，無鹵素。

器件規格表：

新型DFN3820A封裝表面貼裝標準整流器現可提供樣品并已實現量產，供貨周期為12周。 

VISHAY簡介

Vishay 是全球最大的分立半導體和無源電子元件系列產品制造商之一，這些產品對于汽車、工業、計算、消費、通信、國防、航空航天和醫療市場的創新設計至關重要。服務于全球客戶，Vishay承載著科技基因——The DNA of tech.Ô。Vishay Intertechnology, Inc. 是在紐約證券交易所上市（VSH）的“財富1,000 強企業”。

The DNA of tech.Ô 是Vishay Inter technology的商標。